炒股就看金麒麟分析师研报，巨擘，专科，实时，全面，助您挖掘后劲主题契机！

　　开首：金融投资报

数据开首：本松新材招股书

　　备受业内质疑的上海聚威新材料股份有限公司、泰凌微电子（上海）股份有限公司上会均遭到暂缓审议。最终，上周12家上会企业中10家过会，周过会率为83.33%。

　　金融投资报记者防范到，在春节大假前，上会企业流派络续保持高位。据统计，本周共12家企业将上会，其中杭州本松新材料时刻股份有限公司（简称：本松新材）、厦门美科安防科技股份有限公司（简称：美科科技）遭到阛阓较多质疑。

　　■本报记者 林珂

　　本松新材 事迹不竭下滑

　　本松新材主商业务为改性工程塑料的研发、分娩及销售，主营居品为以改性聚酰胺（PA）为主的改性工程塑料粒子。行动高新时刻企业，尽管被评定为浙江省隐形冠军企业以及国度级专精特新“小神仙”，但公司研发实力依旧遭业内诟病。

　　从近几年齿迹进展看，本松新材波动额外彰着。2019年-2021年，公司杀青商业收入分袂为5.56亿元、6.67亿元、11.17亿元，其中2020年、2021年同比增长分袂为20%、67%；同期杀青净利润5454万元、6773万元、4432万元，其中2020年、2021年同比增长分袂为24%、-34%。不错看到的是，2020年，公司商业收入、净利润出现同向变动，且增速控制；进入2021年后，天然商业收入加快增长，净利润却出现了较大幅度下滑。

　　2022年，由于低压电器领域受新冠疫情、卑劣开工以及房地产行业景气度下滑影响，本松新材瞻望全年杀青商业收入10.05亿元，同比下滑5.26%。天然商业收入较2021年大幅放缓并出现下滑，净利润却出现靓丽进展，公司瞻望全年杀青归母净利润6809万元，同比增长53.64%。从近两年齿迹可见，2021年公司增收不增利，2022年收入大降背后净利润快速增长，事迹波动仍在不竭。

　　行动一家高新时刻企业，研发插足力度奏凯联系到企业的竞争力。从行业来看，改性塑料行业下旅客户需求定制化的特色，决定了改性塑料企业需要具备宏大的研发才气，以不竭恬逸卑劣哄骗阛阓日益变化的材料性能需求。本松新材在招股书中示意，公司自开垦以来一直怜爱研发，2019年-2022年上半年，研发用度占商业收入比重分袂为4.16%、4.28%、3.48%、3.56%。从研发占比来看，本松新材在2021年出现彰着下滑，天然2022年上半年微增，但占比仍彰着不足2019年水平。

　　本松新材盈利才气的不竭下滑也被业内要点温雅。

　　招股书裸露，2019年-2022年上半年，公司主商业务毛利率分袂为23.14%、23.03%、12.51%、11.75%。天然毛利率出现较大幅度下滑，但公司依旧在提醒风险。本松新材示意，曩昔跟着对汽车领域销售占比的耕作，公司存在合座毛利率下跌的风险；同期，若后续公司在阛阓面位耕作后未能相应提高议价才气，实时调价，毛利率也面坚不竭下跌风险。

　　美科科技 应收账款激增

　　美科科技是一家专科从事精密金属及塑胶结构件的研发、分娩和销售的高新时刻企业。

　　跟着营收范畴的不竭增长，美科科技应收账款也在大幅增多。招股书裸露，2019年-2022年上半年，公司应收账款余额分袂为6830.13万元、6724.90 万 元 、 10934.49 万 元 、12028.01万元，占当期商业收入的比例分袂为31.51%、25.04%、27.80%、54.25%。其中，公司应收账款多来自前五大客户。同期，美科科技应收账款前五名客户余额统共分袂为3935.85万元、3016.23万元、4834.90万元、4902.97万元，占总应收账款账面余额的比例分袂为 57.62%、44.85%、44.21%、40.77%。有分析人士觉得，由于公司应收账款占商业收入比例偏高，如应收账款回款出现问题，将对公司事迹造成彰着打击。

　　从欠债角度看，天然美科科技在招股书中示意，公司资产欠债结构合理，不存在已到期但尚未偿还的债务，不存在首要偿债风险。但对比同业业可比公司可见，美科科技资产欠债率远高于同业。

　　具体来看，2019年-2022年上半年，美科科技资产欠债率（母公司）分袂为33.31%、27.29%、45.14%、50.30%。同期同业业可比公司资产欠债率平均值分袂为24.88%、28.52%、28.06%、29.73%。

　　跟着收入范畴的不竭增长，美科科技偿债压力也在增大。除资产欠债率在同业中彰着偏高外，流动比率、速动比率均低于行业平均水平。

　　就美科科技列举的4家同业业可比公司来看，2019年-2022年上半年，美科科技流动比率分袂为1.8、2.22、1.82、1.94，同期同业可比公司流动比率均值则分袂 2.33、2.51、2.5、4；再从速动比率来看，2019年-2022年上半年，美科科技分袂为1.26、1.71、1.32、1.41，同业可比公司均值则分袂为 1.63、1.85、1.7、2.99。就流动比率来看，美科科技相同与行业平均水平存在较大差距。

　　开首：《金融投资报》 http://jrtzb.com.cn/

与中国本钱阛阓一路成长；精确研判，巨擘解读，彻底分析 ；《金融投资报》助你钞票升值！

邮发代码：61-146（周末证券）  61-102（限四川地区，全套）

四川订报热线：028-86968486

上海订报热线：11185

微信公众号：jrtzb028

]article_adlist--> 炒股开户享福利，入金抽188元红包，100%中奖！ 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

职守裁剪：吕成飞

三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBG欧冠游戏APP，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。