转自：做事午报

三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBG，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。

　　本报讯 （记者 盛丽） 市住建委、市发改委、市规自委近日诱导发布《对于发布2022年全市第三批保险性住房建设筹集谋略的奉告》。记者了解到，昨年第三批保险性住房中已有8个形式开工，房源认为8083套。此外还有6个形式纳入了保险性租借房科罚。

　　阐述《奉告》，2022年全市第三批保险性住房建设筹集谋略波及的8个形式均为保险性租借住房形式，其中包括2个集体谋略性建设用地建设形式，房源认为4161套；5个非居住存量房屋改建形式，房源认为2507套；1个产业园区配套用地建设形式，房源认为1415套。同期，6个筹集的租借房形式也将纳入保险性租借住房科罚，波及房源6558套，均为存量住房校正转动类形式。现在，6个形式均已建成，6个形式中有3个形式位于海淀区。其中，海淀区芳怡园形式将有275套房源纳入保险性租借房科罚，学院路北端形式将有179套房源纳入保险性租借房科罚，房源最多的是位于向阳区的马泉营车辆段租借房形式，有2890套房源。

　　市政建设谋略将与建设形式同步编制，对应谋略内的8个开工形式和6个纳入轨范科罚保险性租借住房形式，共波及市政路线19条，总长度约7.6公里。

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